关于金海通


    天津金海通自动化设备制造有限公司上海分公司
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    强大的技术团队:
    金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
    过硬的产品:
    公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。 相对于国外知名大企业的同类高温分选机,金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势,且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先进水平。
    目标及愿景:
    成为世界级封测设备领导者。