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    上海金海通自动化设备制造有限公司
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    SUMMIT 1606

    SUMMIT 1606

    高性能系统级IC测试分选机

    设备参数

    • 电压参数:单相交流220V50/60HZ
    • 最大功率消耗:
    • 常温:8KVA,电流40A
    • 高温:10KVA,电流50A
    • 压缩空气:大于等于0.5MPa
    • 压缩空气流量消耗:140 L/min(不间断供应)

    适用产品规格

    • 封装形式:BGA , QFP ,TQFP ,CSP ,QFN ,TSOP ,Filp-Chip ,PGA
    • 封装尺寸: 4X4mm 50X50mm

    高温(可选功能)

    • 运行模式:室温/高温
    • 温度范围:室温到130
    • 精度:±3
    • 加热时间:5分钟以内

    真空来源: 数字式真空发生器

    接触压力:     最大120kgf

    接触模式:     直接接触,落料接触

    多工位:

     标准:6工位(间距400mm),可选:8工位

    测试板最大尺寸

    标准6工位:400X400mm,可选8工位:300X300mm

    故障率:  <1/5000

    设备外形尺寸: 长:2710mm,宽:1265mm,高:1760mm(不含报警灯)

    重量: 2500kg

    分料种类:  最多4

    适用料盘标准:JEDEC 标准,EIAJ标准

    可选功能:

    •  用于观察产品方向的CCD相机
    •  Socket掉料检测传感器
    •  旋转台
    • ATC自动温度控制功能
    • 高温功能
    •  8工位